IT之家 12 月 18 日消息，《日经亚洲》今日报道称大庆隔热条设备厂家家，台积电计划在 2026 年夏季或者说三季度启动在美子公司 TSMC Arizona 二晶圆厂的半导体设备导入工作。

叠加国内市场饱和、费率竞争加剧等因素，传统银行收单业务的盈利空间持续收窄。在此背景下，跨境支付业务成为行业突围的重要增长。受益于中国企业出海浪潮与全球支付数字化需求，拉卡拉、利宝、随行付等机构的跨境业务交易额均实现较大幅度的增长，海外牌照布局与本土化服务能力建设加速推进。一边是传统收单业务的调整阵痛，一边是跨境赛道的高速增长，支付机构正经历从依赖国内收单到布局全球市场的战略重塑。

在利伯特接任主席之际，汇丰行政总裁艾桥智（Georges Elhedery）正推动大规模改革，隔热条PA66生产设备将全球业务重组为四个部门。

从设备导入到正式量产预计需要一年乃至更多的时间。TSMC Arizona 二晶圆厂有望在 2027 年启动 3nm 制程的生产，早于此前计划的 2028 年，这也与台积电掌门人魏哲家此前的表态相符。

另据台媒《工商时报》报道，采用 2nm 制程的 TSMC Arizona 三晶圆厂的厂务工程将在今年前发包，具体施工将衔接二晶圆厂于 2026Q2 启动。

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