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　　记者12月18日了解到，封装基板与高端PCB厂商安捷利美维电子（厦门）有限责任公司（简称“安捷利美维”）近日完成46.00%股权转让，出让方为厦门半导体投资集团、美智投资（厦门）有限公司、安捷利（番禺）电子实业有限公司，受让方为国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限伙）（简称“国投集新”）；国新发展投资管理有限公司（简称“国新发展”）；以及广州产业投资控股集团有限公司（简称“广州产控”）等。

　　公开资料显示随州塑料挤出机设备厂家，安捷利美维成立于2019年12月，法定代表人为熊正峰，现由美智投资（厦门）有限公司、厦门半导体投资集团有限公司及上述新增股东等共同持股。公司官网显示，公司注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术。可提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。公司2024年营业额为79亿元，研发投入占总收入的比例为8%。

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　　此次入股的“国投集新”隶属于国家大基金三期，而国家大基金三期是继2014年一期、2019年二期后，我国针对半导体产业设立的又一国家级资本平台，支持半导体制造项目，促进集成电路产业发展，其投资期与回收期均较长，可匹配半导体技术迭代的长周期特。

　　再看其他新增股东，国新发展为国有资本直投平台，目前管理的资产规模2200亿元，实控人为国务院；广州产投由广州市人民政府与广东省财政厅持股随州塑料挤出机设备厂家，布局人工智能、生物医药与健康、半导体与集成电路、智能网联与新能源汽车、新能源与新型储能、智能装备与机器人等行业赛道。

　　IC载板是连接并传递裸芯片与PCB之间信号的载体，是封装环节的原材料之一。有分析人士认为，随着先进封装（CoWoS、InFO、2.5D/3D）成为AI芯片交付能力的决定要素，IC载板由传统的“配套件”上升为产业链关键环节，且技术台阶明显拉高，由BT基板向ABF基板演进，对设备、材料、良率提出系统要求。

证券日报网讯 12月3日随州塑料挤出机设备厂家，声电子在互动平台回答投资者提问时表示，截至目前，公司没有应披露而未披露的重大信息。

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江波龙方面表示，面向以AI为代表的新市场需求，本次募资有利于提升公司各环节技术实力、扩充产品矩阵、提升品牌和市场影响力，进而提升其持续盈利能力。

证券日报网讯 12月3日，麦格米特在互动平台回答投资者提问时表示，二级市场股价波动通常受多方面因素影响，目前公司经营一切正常，后续如有对公司经营产生重大影响、达到披露标准且未涉及商业保密的信息及业务进展，公司将按相关规定以定期报告或临时公告形式披露。

　　此次国家大基金三期联地方国资入股安捷利美维，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术迭代，同时带动上下游产业链的协同发展，推动我国半导体封装环节进一步发展。

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